High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟

2012-09-17

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟

EXTEC ? High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟:推荐用途:金属基复合材料、钛、热喷涂涂料、印刷电路板、骨头;难切割的,磁性材料和非磁性材料。…[了解更多]

钻石切割碟

2012-02-29

钻石切割碟

美国EXTEC钻石切割碟有高密度和低密度两种,可选直径有:in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm)。全范围的切割碟应用几乎覆盖所有的材料:碱性金属、陶瓷、玻璃、软性/粘性材料、合金材料、复合材料和其……[了解更多]

研磨切割碟

2012-02-24

研磨切割碟

美国EXTEC精密系列样品制品切割碟,橡胶结合设计,用于告诉精密切割,附设直径:5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm) 。 …[了解更多]

桌上型砂轮切割机

2012-02-23

桌上型砂轮切割机

Labcut 250B是一款手动式桌上型砂轮切割机;最大切割碟直径为10英寸(254mm)。可切割各式各样的现代材料。 …[了解更多]

低速精密切割机

2012-02-23

低速精密切割机

Labcut150型低速精密切割机,点触式安全设计,切割速度为0-1000rpm可调。现代风格的实验室设备设计,可以切割各式各样的现代材料并且能够最大可能的保护切割样品不变形。多功能夹持器的设计,可牢靠的夹持样品,有效的减少切割时间及样品表面的光洁度。 …[了解更多]


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